ISBN | 9780071430487 |
Format | Inbunden (Hardback) |
Författare | Charles Harper |
Publiceringsår | 2004-11-01 |
Förlag | McGraw-Hill Education |
Antal sidor | 1000 |
Språk | Engelska |
Inbunden (Hardback) • 2004-11-01
Ej tillgänglig
Ej tillgänglig
Ej tillgänglig
Ej tillgänglig
Få ett meddelande när denna bok säljes begagnad igen.
Boken Electronic Packaging and Interconnection Handbook 4/E släpptes år 2004 och är skriven av Charles Harper.
Den består av 1000 sidor och är skriven på engelska. Boken är utgiven av förlaget McGraw-Hill Education.
Vi kunde inte hitta något pris på vad den kostar ny.Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product.THE MOST COMPREHENSIVE REFERENCE IN ELECTRONIC PACKAGING-COMPLETELY UPDATEDFrom new materials and technologies to increasingly prevalent lead-free manufacturing practices, Electronic Packaging and Interconnection Handbook offers a unique source of key reference data, practical guidance, and circuit and package design basics. Through three best-selling editions, this classic reference has served those involved in the design, manufacture, testing, and use of all types of electronic packaging, becoming the most widely used reference in the industry. This thoroughly revised and expanded Fourth Edition adds new information on key MEMs; optoelectronic, single-chip, and high-speed technologies; and updates important chapters on ball grid array and flip chip technologies.Of interest to mechanical and electrical engineers, chemists, physicists, and materials scientists in all areas of the electronic packaging industry, the book takes a unique interdisciplinary approach to the field, allowing specialists in one area to understand the needs and responsibilities of others.Whether your area of expertise is design and manufacturing, quality control, or marketing, it's easy to see why the Fourth Edition of the Electronic Packaging and Interconnection Handbook makes an excellent addition to your reference arsenal.Written by a team of experts from around the globe, this remarkable volume covers all aspects of electronic packaging, including:MaterialsThermal ManagementShock, Vibration, and Operational Stress ManagementConnector and Interconnection TechnologiesSoldering and Cleaning TechnologiesSingle Chip Packaging and Ball Grid ArraysSurface Mount TechnologyHybrid and Multichip ModulesChip-Scale, Flip-Chip, and Direct-Chip AttachmentRigid and Flexible Printed-Wiring BoardsPackaging High-Speed and Microwave SystemsPackaging High-Voltage SystemsPackaging of MEMs SystemsPackaging of Optoelectronic Systems
Nu när du vet att du vill köpa denna bok begagnad, och den finns tillgänglig så trycker du på den gröna knappen under annonserna för att komma i kontakt med säljarna.
Säljaren skickar en köpesförfrågan till dig som du enkelt accepterar. Säljaren får din adress för att skicka boken och du får instruktioner om hur du ska Swisha.
När du är färdig med din kurs så är nästa rimliga steg att du säljer boken till nästa års kull.
Det är helt gratis att sälja en bok på BegagnadKurslitteratur.se!